應用領域
本設備主要用于紅外傳感器芯片內部氣泡不良檢測,自動掃碼綁定芯片,排出不良。搭載特制顯微鏡光源+高速對焦檢測算法,可精準定位小于30um的芯片靶面進行圖像檢測,對接MES輸出各種報表與圖像留存;
優(yōu)勢
* 特制放大顯微鏡,可對微小芯片精確拍攝分析;
* 軟件參數定制化開放,可適應不同料號;
* 光源系統(tǒng)穩(wěn)定可靠,針對芯片氣泡特制;
* 成熟檢測算法軟件,已通過驗證;
* SMT載板接駁在線檢測;
主要參數
1、檢測功能:檢測芯片Sensor傳感器氣泡有無,芯片漏裝等
2、檢測效率:1.5s / pcs (UPH 2400pcs)
3、分辯率:0.5 um
4、放大倍率:光學10X-50X 倍 (總放大X400倍,可檢測各種微小元件)
5、FOV尺寸: 0.3 x 0.3 mm
案例介紹
紅外接近感應傳感器表面被過量的聚碳酸酯掩蓋,對傳感器的靈敏度有較大影響,在此
之前,需裝配完成后才能對傳感器檢測,返工成本高。
全自動芯片氣泡檢測設備解決了這一難題,將每個傳感器裝配前在線全檢,杜絕不良品流出!